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Email:konuaer@163.com
QQ:632862232
晶振官方博客
更多>>大真空原裝正品,DSA211SCM晶振,VC-TCXO壓控溫補晶振,"1XXC26000HBA"溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM 2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
規(guī)格參數 | DSA211SCM |
頻率范圍 | 12.288~52.0MHZ |
電源電壓 | +1.7 ~ +3.5V |
消費電流 |
+1.5mA max (f≤26MHZ) +2.0mA max (f>26MHZ) |
出力電壓 | 0.8Vp-p min |
溫度特征 |
±2.0×10-6 max /-30~+85℃ @CDMA ±2.5×10-6 max /-30~+85℃ @GSM |
出力負荷 | 10KΩ//10pF |
負荷變動特性 | ±0.2×10-6 max (10KΩ//10pF±10%) |
電源電壓特性 | ±0.2×10-6 max (Vcc±5%) |
老化率 | ±1.0×10-6 max /year |
起動時間 | 2.0ms max |
軟 焊
"1XXC26000HBA"晶體產品的軟焊溫度條件被設計成可以和普通電子零部件同時作業(yè),但如果是超過規(guī)格以上的高溫,則頻率有可能發(fā)生較大的變化,因此請避免不 必要的高溫度.
有關SMD產品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產品的回流焊焊接溫度描述”.
清 洗
關于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題,但這僅僅是對單個晶體產品進行試驗所得的結果,因此請根據實際使用狀態(tài)進行確認.
由于音叉型晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機的清洗頻率很近,容易受到共振破壞,因此請盡可能避免超聲波清洗.
若要進行超聲波清洗,必須事先根據實際使用狀態(tài)進行確認.
大真空針對晶體"1XXC26000HBA"產品中所含的以鉛為首的六價鉻、汞、鎘、PBB、PBD等RoHS指令(Directive of the Restriction of use of the Hazardous Substances)及車載相關管制的ELV(End of Life Vehicles Directive)中列明的管制物質、以及阻燃劑中 使用的鹵素化合物,積極開展削減工作,并準備了RoHS/ELV指令對應產品、無鹵產品以及無鉛產品.
社會責任
大真空組有助于創(chuàng)建一個通過環(huán)境保護活動逐步發(fā)展中社會與環(huán)境的和諧.
遵守法律和監(jiān)管要求
大真空觀察法規(guī)和監(jiān)管要求,從事環(huán)保產品的開發(fā).
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