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產(chǎn)品系列

首頁(yè)進(jìn)口晶振ABRACON晶振,貼片晶振,ABM8G晶振,ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3晶振

    ABRACON晶振,貼片晶振,ABM8G晶振,ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3晶振

  • 編號(hào)：1894383
  • 頻率：12.000MHz
  • 尺寸：3.2*2.5*1.0mm
  • RoHS
  • RoHS2
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝提升工作效率.


      ABRACON晶振,貼片晶振,ABM8G晶振,ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3晶振.低頻晶振可從12.000MHz起對(duì)應(yīng),小型,薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在惡劣嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無(wú)鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求.
      石英晶振的切割設(shè)計(jì)：用不同角度對(duì)歐美晶振的石英晶棒進(jìn)行切割，可獲得不同特性的石英晶片，通常我們把晶振的石英晶片對(duì)晶棒坐標(biāo)軸某種方位（角度）的切割稱為石英晶片的切型。不同切型的石英晶片，因其彈性性質(zhì)，壓電性質(zhì)，溫度性質(zhì)不同，其電特性也各異，石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。

西鐵城晶振 單位 ABM8G晶振 石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率 f_nom 12.000MHz~50.000MHz 標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲(chǔ)存溫度 T_stg -40°C ～ +85°C 裸存
工作溫度 T_use -10°C ～ +60°C 標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率 DL 10μW Max. 推薦:10μW~100μW
頻率公差 f_— l ±50 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)), +25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明,
請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息, http://renderx.cn/
頻率溫度特征 f_tem ±50 × 10-6/ 超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.
負(fù)載電容 CL 18PF 不同負(fù)載要求,請(qǐng)聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR) R1 如下表所示 DL=100μW
頻率老化 f_age ±3×10-6/year Max. +25°C,第一年
ABRACON公司MHZ貼片晶振型號(hào)表：



ABM8G晶振系列原廠代碼表：
原廠編碼 廠家 型號(hào) 系列 頻率 封裝 尺寸 高度
ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3 Abracon LLC ABM8G MHz Crystal 12MHz 4-SMD, No Lead 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 0.039" (1.00mm)
ABM8G-12.000MHZ-B4Y-T Abracon LLC ABM8G MHz Crystal 12MHz 4-SMD, No Lead 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 0.039" (1.00mm)
ABM8G-25.000MHZ-B4Y-T Abracon LLC ABM8G MHz Crystal 25MHz 4-SMD, No Lead 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 0.039" (1.00mm)
ABM8G-24.000MHZ-B4Y-T Abracon LLC ABM8G MHz Crystal 24MHz 4-SMD, No Lead 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 0.039" (1.00mm)
ABM8G-16.000MHZ-18-D2Y-T Abracon LLC ABM8G MHz Crystal 16MHz 4-SMD, No Lead 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 0.039" (1.00mm)
ABM8G-25.000MHZ-18-D2Y-T Abracon LLC ABM8G MHz Crystal 25MHz 4-SMD, No Lead 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 0.039" (1.00mm)
ABM8G-24.000MHZ-18-D2Y-T Abracon LLC ABM8G MHz Crystal 24MHz 4-SMD, No Lead 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 0.039" (1.00mm)
ABM8G-12.000MHZ-18-D2Y-T Abracon LLC ABM8G MHz Crystal 12MHz 4-SMD, No Lead 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 0.039" (1.00mm)
ABM8G-16.000MHZ-B4Y-T Abracon LLC ABM8G MHz Crystal 16MHz 4-SMD, No Lead 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 0.039" (1.00mm)
ABM8G-26.000MHZ-18-D2Y-T Abracon LLC ABM8G MHz Crystal 26MHz 4-SMD, No Lead 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 0.039" (1.00mm)

機(jī)械振動(dòng)的影響
       當(dāng)美國(guó)晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí)，比如：壓電揚(yáng)聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會(huì)受到影響。這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管晶體產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。
PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
      (1)理想情況下，機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于進(jìn)口晶振的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí)，機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
      (2)在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝。ABRACON晶振,貼片晶振,ABM8G晶振,ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3晶振
      (3)在使用焊料助焊劑時(shí)，按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用。
      (4)請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料。
存儲(chǔ)事項(xiàng)
      (1)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存貼片石英晶振產(chǎn)品時(shí)，會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。 
      正常溫度和濕度： 
      溫度：+15°C至+35°C，濕度25%RH至85%RH（請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1/IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
      (2)請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。

       公司已通過(guò)iso9001 - 2008認(rèn)證，并在德克薩斯州、加利福尼亞州、中國(guó)、臺(tái)灣、新加坡、蘇格蘭、以色列、匈牙利、英國(guó)、德國(guó)等地的德州和銷售辦事處獲得設(shè)計(jì)和應(yīng)用工程資源。Abracon提供了廣泛的石英定時(shí)晶體和有源晶振，MEMS振蕩器，實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)，藍(lán)牙模塊，陶瓷諧振器，鋸濾器和諧振器，功率和射頻電感，變壓器，電路保護(hù)元件和射頻天線和無(wú)線充電線圈。
       Abracon公司成立于1992年，總部位于德克薩斯州的斯派伍德，是全球領(lǐng)先的被動(dòng)和機(jī)電同步、同步、電力、連通性和射頻解決方案的制造商。Abracon工程副總裁Syed Raza評(píng)論說(shuō)：“半導(dǎo)體技術(shù)致力于將所有的功耗從最新一代的MCU和RF芯片組中扭轉(zhuǎn)出來(lái)，芯片上的皮爾斯石英晶體振蕩器缺乏必要的增益，對(duì)gm_critical指標(biāo)產(chǎn)生不利影響。PAS測(cè)試是診斷可預(yù)防問(wèn)題的最可靠的方法。ABRACON晶振,貼片晶振,ABM8G晶振,ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3晶振


美國(guó)Abracon晶振將：
       通過(guò)適當(dāng)控制陶瓷面晶振生產(chǎn)環(huán)境影響的物質(zhì)，減少能源的使用，以達(dá)到節(jié)約能源和節(jié)約資源的目的。
       有效利用資源，防止環(huán)境污染，減少和妥善處理廢物，包括再利用和再循環(huán)。
       通過(guò)開(kāi)展節(jié)能活動(dòng)和減少二氧化碳排放防止全球變暖。
       避免采購(gòu)或使用直接或間接資助或受益剛果民主共和國(guó)或鄰近國(guó)家武裝組織的礦產(chǎn)。
       遵守有關(guān)石英無(wú)源諧振器制造環(huán)境保護(hù)的法律、標(biāo)準(zhǔn)、協(xié)議和任何公司承諾的其他要求。
       根據(jù)環(huán)境方針制定環(huán)境目標(biāo)和目標(biāo)，同時(shí)促進(jìn)這些活動(dòng)，并定期檢討3225無(wú)源晶振環(huán)境管理體系的持續(xù)改進(jìn)。在我們的環(huán)境政策中教育所有員工和為我們的團(tuán)隊(duì)工作的人，通過(guò)教育和提高意識(shí)來(lái)提高他們的環(huán)保意識(shí)。確保公眾環(huán)境保護(hù)活動(dòng)的信息公開(kāi)。
       Abracon晶振集團(tuán)認(rèn)識(shí)到進(jìn)行環(huán)境管理和資源保持的責(zé)任和必要性,同時(shí)也認(rèn)識(shí)到針對(duì)全球環(huán)境問(wèn)題,為保持國(guó)際環(huán)境而進(jìn)行各行業(yè)建設(shè)性的合作是極其重要的。

1.技術(shù)支持                                                                        2.客服咨詢                            
全方位技術(shù)指導(dǎo),專業(yè)的技術(shù)支持讓您感受到                 專業(yè)的銷售團(tuán)隊(duì),耐心為您解答任何疑問(wèn),讓您的
前所未有的后顧無(wú)憂.                                                          消費(fèi)得到保障.
3.質(zhì)量保證，誠(chéng)信為上                                                    4.提升業(yè)績(jī),降低成本
我司以“以科技為動(dòng)力，以質(zhì)量求生存”為理念.               為您的產(chǎn)品量身訂制,免費(fèi)取樣,
                                                                                              為您做到低成本,高效率.
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