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產(chǎn)品系列

首頁歐美晶振ECLIPTEK晶振ECLIPTEK日蝕晶振,EA2532XA12-40.000M晶振,無源晶體諧振器

    ECLIPTEK日蝕晶振,EA2532XA12-40.000M晶振,無源晶體諧振器

  • 編號：13680554
  • 頻率：40MHZ
  • 尺寸：3.2*2.5mm
  • RoHS
  • RoHS2
ECLIPTEK日蝕晶振,EA2532XA12-40.000M晶振,無源晶體諧振器，3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起...

　   ECLIPTEK日蝕晶振,EA2532XA12-40.000M晶振,無源晶體諧振器，3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
　   ECLIPTEK日蝕晶振,EA2532XA12-40.000M晶振,無源晶體諧振器，超小型、超低頻石英SMD晶振晶片的邊緣處理技術(shù):是超小型、超低頻石英晶振晶體元器件研發(fā)及生產(chǎn)必須解決的技術(shù)問題,為壓電石英晶振行業(yè)的技術(shù)難題之一.我公司康華爾電子具體解決的辦法是使用高速倒邊方式,通過結(jié)合以往低速滾筒倒邊去除32.768K晶振晶片的邊緣效應(yīng),在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理,有一項(xiàng)不完善都會(huì)使貼片無源晶體晶片的邊緣效應(yīng)不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)不穩(wěn)定.
         ECLIPTEK晶振公司致力于保護(hù)環(huán)境，作為負(fù)責(zé)任的企業(yè)公民。ECLIPTEK晶振一直在努力解決電子行業(yè)的RoHS和無pb合規(guī)問題。我們的目標(biāo)是逐步消除不兼容產(chǎn)品的使用，為我們的客戶提供符合要求的替代歐美晶振產(chǎn)品，以及發(fā)布的生命周期的結(jié)束，從而提供足夠的時(shí)間來批準(zhǔn)兼容的產(chǎn)品。
        ECLIPTEK日蝕晶振,EA2532XA12-40.000M晶振,無源晶體諧振器，ECLIPTEK晶振已經(jīng)實(shí)施了一項(xiàng)RoHS的合規(guī)、無鉛(pbfree)計(jì)劃，以應(yīng)對人們對其的擔(dān)憂。鉛(鉛)和其他用于電子制造的有害物質(zhì)對環(huán)境的影響組件和組件。世界各地的監(jiān)管機(jī)構(gòu)已經(jīng)開始立法呼吁企業(yè)利用RoHS(無pb)制造工藝和部件。因?yàn)檫@項(xiàng)立法，我們很多人客戶要求使用無pb生產(chǎn)工藝和部件的產(chǎn)品符合RoHS指令。
Nominal Frequency  40.000MHz
Frequency Tolerance/Stability  ±10ppm at 25°C, ±10ppm over -20°C to +70°C
Aging at 25°C  ±3ppm/year Maximum
Load Capacitance  12pF Parallel Resonant
Shunt Capacitance 5pF Maximum
Equivalent Series Resistance  50 Ohms Maximum
Mode of Operation AT-Cut Fundamental
Drive Level 100µWatts Maximum
Crystal Cut  AT-Cut
Spurious Response  -3dB Minimum (Measured from Fo to Fo +5000ppm)
Storage Temperature Range   -40°C to +150°C
Insulation Resistance  500 Megaohms Minimum (Measured at 100Vdc)
     保管
保管在高溫多濕的場所可能會(huì)導(dǎo)致進(jìn)口晶振端子軟焊性的老化.請?jiān)跊]有直射陽光,不發(fā)生結(jié)露的場所保管.
     負(fù)載電容
振蕩電路中負(fù)載電容的不同,可能導(dǎo)致振蕩頻率與設(shè)計(jì)頻率之間產(chǎn)生偏差.試圖通過強(qiáng)力調(diào)整,可能只會(huì)導(dǎo)致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動(dòng)電路的負(fù)載電容(請參閱“負(fù)載電容”章節(jié)內(nèi)容).
     晶體振蕩器和實(shí)時(shí)時(shí)鐘模塊
所有石英晶體諧振器和實(shí)時(shí)時(shí)鐘模塊都以IC形式提供.
     熱影響，ECLIPTEK日蝕晶振,EA2532XA12-40.000M晶振,無源晶體諧振器.
重復(fù)的溫度巨大變化可能會(huì)降低受損害的貼片無源晶振的產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況
     安裝方向
進(jìn)口晶體振蕩器的不正確安裝會(huì)導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時(shí),請檢查安裝方向是否正確.
     通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會(huì)導(dǎo)致有源晶體無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.貼片晶振的軟焊溫度條件被設(shè)計(jì)成可以和普通電子零部件同時(shí)作業(yè),但如果是超過規(guī)格以上的高溫,則頻率有可能發(fā)生較大的變化,因此請避免不必要的高溫度.有關(guān)SMD晶振產(chǎn)品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產(chǎn)品的回流焊焊接溫度描述”. 
     清洗
關(guān)于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題,但這僅僅是對單個(gè)進(jìn)口石英晶體產(chǎn)品進(jìn)行試驗(yàn)所得的結(jié)果,因此請根據(jù)實(shí)際使用狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn).由于音叉型石英晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機(jī)的清洗頻率很近,容易受到共振破壞,因此請盡可能避免超聲波清洗.若要進(jìn)行超聲波清洗,必須事先根據(jù)實(shí)際使用狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn).
        ECLIPTEK晶振公司在"制造、使用、有效利用、再利用"這樣一個(gè)產(chǎn)品生命周期中,努力創(chuàng)造豐富的價(jià)值,給社會(huì)帶來溫馨和安寧,感動(dòng)和驚喜,同時(shí)為減少環(huán)境影響,努力做好"防止地球變暖、有效利用資源、對化學(xué)物質(zhì)進(jìn)行管理",實(shí)現(xiàn)與地球的和諧相處.ECLIPTEK日蝕晶振,EA2532XA12-40.000M晶振,無源晶體諧振器.
       ECLIPTEK晶振將:通過適當(dāng)控制環(huán)境影響的物質(zhì),減少能源的使用,以達(dá)到節(jié)約能源和節(jié)約資源的目的.有效利用資源,防止環(huán)境污染,減少和妥善處理廢物,包括再利用和再循環(huán).日蝕晶振集團(tuán)實(shí)施創(chuàng)新戰(zhàn)略,提高自主創(chuàng)新能力,確保公司可持續(xù)發(fā)展.實(shí)施節(jié)約戰(zhàn)略,提高建設(shè)節(jié)約環(huán)保型企業(yè)能力,確保實(shí)現(xiàn)節(jié)能環(huán)保規(guī)劃目標(biāo).
       致力于環(huán)境保護(hù),包括預(yù)防污染.在無源貼片晶體產(chǎn)品的規(guī)劃到制造、運(yùn)行維修等整個(gè)過程中,努力提供環(huán)保型的產(chǎn)品和服務(wù).在業(yè)務(wù)活動(dòng)中,努力節(jié)約資源并節(jié)省能源,致力于減少廢棄物和再生資源的回收利用.在積極公開有關(guān)環(huán)境的信息的同時(shí),通過支持環(huán)?；顒?dòng),廣泛地為社會(huì)作貢獻(xiàn).致力于保護(hù)生物多樣性和可持續(xù)利用.切實(shí)運(yùn)行環(huán)境管理系統(tǒng)PDmCA（Plan-Do-multiple Check-Act）,努力提高環(huán)境性能,不斷改善運(yùn)用系統(tǒng).
      ECLIPTEK晶振將確保進(jìn)口晶振產(chǎn)品及相關(guān)設(shè)施滿足甚至超出國家的、以及地方環(huán)保機(jī)構(gòu)的相關(guān)法規(guī)規(guī)定及其他要求,同時(shí)該公司盡可能的參與并協(xié)助政府機(jī)關(guān)和其他官方組織從事的環(huán)?；顒?dòng). 在地方對各項(xiàng)設(shè)施的管理責(zé)任中,確保滿足方針的目標(biāo)指標(biāo),同時(shí)在各種經(jīng)營與生產(chǎn)活動(dòng)中完全遵守并符合現(xiàn)行所有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的要求.

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