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首頁歐美晶振Qantek晶振,QTC3晶振,無鉛環(huán)保晶體

Qantek晶振,QTC3晶振,無鉛環(huán)保晶體

編號：91534929
頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5*0.65mm

3215mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英3.2x1.5晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕...

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　 Qantek晶振,QTC3晶振,無鉛環(huán)保晶體.普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產(chǎn)品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

　石英晶振在選用晶片時應注意溫度范圍、晶振溫度范圍內(nèi)的頻差要求,貼片晶振溫度范圍寬時(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄溫(-10℃-70℃)切割角度應略高.對于晶振的條片,長邊為 X 軸,短邊為 Z 軸,面為 Y 軸.對于圓片晶振,X、Z 軸較難區(qū)分,所以石英晶振對精度要求高的產(chǎn)品(如部分定單的 UM-1),會在 X 軸方向進行拉弦(切掉一小部分),以利于貼片晶振的晶片有方向的裝架點膠,點膠點點在 Z 軸上.保證進口晶振產(chǎn)品的溫度特性.

QANTEK晶振為每位客戶分配一位作為主要聯(lián)系人的客戶經(jīng)理,負責開發(fā)QANTEK資源的業(yè)務關系以滿足每位客戶的需求.通過此系統(tǒng),QANTEK耐高溫晶振可以保持強大的客戶關系,而響應式服務和支持最重要.QANTEK希望成為您首選的頻率管理產(chǎn)品供應商.

Qantek晶振	單位	QTC3晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	32.768KHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C～+125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40℃~+85℃	標準溫度
激勵功率	DL	1.0μW Max.	推薦:100μW ～ 300μW
頻率公差	f_— l	±20ppm	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息, http://renderx.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±50× 10^-6 /-30°C～+85°C	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	C	6.0，7.0，9.0，12.5pF	不同負載要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-10°C— +60°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

存儲事項

(1)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存進口數(shù)碼相機晶振產(chǎn)品時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏.正常溫度和濕度:溫度:+15°C至+35°C,濕度25%RH至85%RH(請參閱“測試點JISC60068-1/IEC60068-1的標準條件”章節(jié)內(nèi)容).

(2)請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶.外部壓力會導致卷帶受到損壞.

自動安裝時的沖擊

自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些進口晶體振蕩器.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振未撞擊機器或其他電路板等.

機械振動的影響

當耐高溫晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管晶體產(chǎn)品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.

PCB設計指導

(1)理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于音叉晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當應用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時,機械振動程度有所不同.建議遵照內(nèi)部板體特性.

(2)在設計時請參考相應的推薦封裝.

(3)在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JISC60068-2-20/IEC60,068-2-20).來使用.

(4)請按JIS標準(JISZ3282,Pb含量1000ppm,0.1wt%或更少)來使用無鉛焊料.

激勵功率

在32.768K晶體單元上施加過多驅(qū)動力,會導致低頻晶振特性受到損害或破壞.電路設計必須能夠維持適當?shù)募罟β?請參閱“激勵功率”章節(jié)內(nèi)容).

負極電阻

除非振蕩回路中分配足夠多的負極電阻,否則振蕩或振蕩啟動時間可能會增加(請參閱“關于振蕩”章節(jié)內(nèi)容).

QANTEK晶振集團將:不論何時何地盡可能的進行源頭污染預防.為環(huán)境目標指標的建立與評審提供框架.通過充分利用或回收等方法實現(xiàn)對自然資源的保持.

美國QANTEK晶振遵守法規(guī)和監(jiān)管要求,從事環(huán)保產(chǎn)品的開發(fā).環(huán)境政策,在其業(yè)務活動的所有領域,從開發(fā)、生產(chǎn)和銷售的壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體、壓電陶瓷諧振器,集團業(yè)務政策促進普遍信任的環(huán)境管理活動.

遵守有關環(huán)境保護的法律、標準、協(xié)議和任何公司承諾的其他要求.根據(jù)環(huán)境方針制定環(huán)境目標和目標,同時促進這些活動,并定期檢討環(huán)境管理體系的持續(xù)改進.在我們的環(huán)境政策中教育所有員工和為我們的團隊工作的人,通過教育和提高意識來提高他們的環(huán)保意識.確保公眾環(huán)境保護活動的信息公開.

QANTEK晶振集團認識到進行環(huán)境管理和資源保持的責任和必要性,同時也認識到針對全球環(huán)境問題,為保持國際環(huán)境而進行各行業(yè)建設性的合作是極其重要的.

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