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產(chǎn)品系列

首頁(yè)歐美晶振ABRACON晶振,ASE2-22.000MHZ-ET晶振,ASE2晶振,有源晶體振蕩器

    ABRACON晶振,ASE2-22.000MHZ-ET晶振,ASE2晶振,有源晶體振蕩器

  • 編號(hào)：78936465
  • 頻率：0.625~156.250MHz
  • 尺寸：3.2*2.5*1.2mm
  • RoHS
  • RoHS2
3225mm體積的高精度晶振,可以說(shuō)是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無(wú)線(xiàn)通訊系統(tǒng),無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕...

　   ABRACON晶振,ASE2-22.000MHZ-ET晶振,ASE2晶振,有源晶體振蕩器.3225mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無(wú)線(xiàn)數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應(yīng)用到,手機(jī)藍(lán)牙,GPS定位系統(tǒng),無(wú)線(xiàn)通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無(wú)線(xiàn)數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無(wú)鉛.
　  石英晶振真空退火技術(shù):晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過(guò)程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設(shè)計(jì)好的溫度曲線(xiàn),使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線(xiàn)對(duì)晶體組件進(jìn)行退火,石英晶振通過(guò)合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
        Abracon的Pierce分析儀系統(tǒng)（PAS）由我們的工程師設(shè)計(jì),Abracon進(jìn)口晶振可幫助您為行業(yè)領(lǐng)先的設(shè)計(jì)做出正確的選擇. PAS測(cè)試驗(yàn)證了電路中的石英晶體性能,同時(shí)測(cè)量晶體,晶體振蕩器和印刷電路板寄生效應(yīng).測(cè)試系統(tǒng)中所有變量的帳戶(hù),并使晶體參數(shù)與MCU或RF芯片組中的電路板和振蕩器實(shí)現(xiàn)理想的匹配.這對(duì)于使用下一代需要最佳gm因子的節(jié)能技術(shù)尤其重要.

型號(hào) 符號(hào) ASE2
輸出方式 - CMOS
輸出頻率范圍 fo 0.625~156.250MHz
電源電壓 VCC +2.5V
頻率公差
（含常溫偏差）		 f_tol ±100ppm
保存溫度范圍 T_stg -55~+125℃
運(yùn)行溫度范圍 T_use -10℃~+70℃
消耗電流 ICC 45mA max. (fo≦170MHz)
待機(jī)時(shí)電流（＃1引腳"L"） I_std 10μA max.
輸出負(fù)載 Load-R 15pF
波形對(duì)稱(chēng) SYM 45~?55% [at outputs cross point]
上升時(shí)間 下降時(shí)間 tr, tf 0.5ns max. [20~80% Output, OutputN]
    熱影響
重復(fù)的溫度巨大變化可能會(huì)降低受損害的普通3225晶振的產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線(xiàn)路擊穿.必須避免這種情況.
    機(jī)械振動(dòng)的影響
當(dāng)?shù)凸木д癞a(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí),比如:壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì)受到影響.這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管晶體產(chǎn)品設(shè)計(jì)可小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作.
    PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
(1)理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于音叉晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,好使用余量或切割PCB.當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同.建議遵照內(nèi)部板體特性.
(2)在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝.
(3)在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JISC60068-2-20/IEC60,068-2-20).來(lái)使用.
(4)請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JISZ3282,Pb含量1000ppm,0.1wt%或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料.
    自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊
自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞有源晶振產(chǎn)品特性并影響這些進(jìn)口石英晶體振蕩器.請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至低,并確保在安裝前未對(duì)產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響.條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件.同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保晶振未撞擊機(jī)器或其他電路板等.
    激勵(lì)功率
在晶體單元上施加過(guò)多驅(qū)動(dòng)力,會(huì)導(dǎo)致進(jìn)口環(huán)保晶振特性受到損害或破壞.電路設(shè)計(jì)必須能夠維持適當(dāng)?shù)募?lì)功率(請(qǐng)參閱“激勵(lì)功率”章節(jié)內(nèi)容).
      避免采購(gòu)或使用直接或間接資助或受益剛果民主共和國(guó)或鄰近國(guó)家武裝組織的礦產(chǎn).遵守有關(guān)環(huán)境保護(hù)的法律、標(biāo)準(zhǔn)、協(xié)議和任何公司承諾的其他要求.根據(jù)環(huán)境方針制定環(huán)境目標(biāo)和目標(biāo),同時(shí)促進(jìn)這些活動(dòng),并定期檢討環(huán)境管理體系的持續(xù)改進(jìn).在我們的環(huán)境政策中教育所有員工和為我們的團(tuán)隊(duì)工作的人,通過(guò)教育和提高意識(shí)來(lái)提高他們的環(huán)保意識(shí).確保公眾環(huán)境保護(hù)活動(dòng)的信息公開(kāi).
      Abracon晶振集團(tuán)認(rèn)識(shí)到進(jìn)行環(huán)境管理和資源保持的責(zé)任和必要性,同時(shí)也認(rèn)識(shí)到針對(duì)全球環(huán)境問(wèn)題,為保持國(guó)際環(huán)境而進(jìn)行各行業(yè)建設(shè)性的合作是極其重要的.過(guò)去美國(guó)晶振集團(tuán)已經(jīng)針對(duì)重大污染控制項(xiàng)目建立了一整套記錄程序并且將繼續(xù)識(shí)別解決其自身環(huán)境污染及保持問(wèn)題,加強(qiáng)責(zé)任感以便進(jìn)行環(huán)境績(jī)效的持續(xù)改進(jìn).
      Abracon晶振集團(tuán)將:不論何時(shí)何地盡可能的進(jìn)行源頭污染預(yù)防.為環(huán)境目標(biāo)指標(biāo)的建立與評(píng)審提供框架.通過(guò)充分利用或回收等方法實(shí)現(xiàn)對(duì)自然資源的保持.
      美國(guó)Abracon晶振將:通過(guò)適當(dāng)控制環(huán)境影響的物質(zhì),減少能源的使用,以達(dá)到節(jié)約能源和節(jié)約資源的目的.有效利用資源,防止環(huán)境污染,減少和妥善處理廢物,包括再利用和再循環(huán).通過(guò)開(kāi)展節(jié)能活動(dòng)和減少二氧化碳排放防止全球變暖.

1.技術(shù)支持                                                                        2.客服咨詢(xún)                            
全方位技術(shù)指導(dǎo),專(zhuān)業(yè)的技術(shù)支持讓您感受到                 專(zhuān)業(yè)的銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì),耐心為您解答任何疑問(wèn),讓您的
前所未有的后顧無(wú)憂(yōu).                                                          消費(fèi)得到保障.
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我司以“以科技為動(dòng)力，以質(zhì)量求生存”為理念.               為您的產(chǎn)品量身訂制,免費(fèi)取樣,
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